Apple, donanım ve yazılım alanında kontrolünü artırmak adına kayda değer bir adım daha atmaktan geri durmuyor.
Uzun süredir birlikte çalıştığı tedarikçi Broadcom’dan temin ettiği Wi-Fi ve Bluetooth çiplerini, kendi üretimi ile değiştirmeye başlayacak.
Bu stratejik karar, Apple’ın maliyetleri azaltmasını ve ürünleri üzerinde daha fazla denetim elde etmesini sağlayacak.
Geçiş, iPhone 17 serisi ile başlayacak ve önümüzdeki üç yıl içerisinde tüm Apple ürünlerini kapsayacak şekilde genişleyecek.
Ming-Chi Kuo’nun raporunda yer alan bilgilere göre, yeni çip TSMC’nin N7 düğümü kullanılarak üretilecek ve en güncel Wi-Fi 7 standardını destekleyecek.
IPHONE 17 SLIM ÖNCÜ OLABİLİR
5G ve Wi-Fi çipleri ayrı olarak üretilecek ve farklı TSMC düğümleri üzerinden geliştirilecek. Üretim takvimlerindeki farklılık nedeniyle 5G modemin ilk olarak piyasaya sürülmesi bekleniyor.
iPhone 17 Slim, Apple’ın kendi geliştirdiği Wi-Fi ve Bluetooth çipleriyle donatılan ilk modellerden biri olma özelliğini taşıyacak.
Diğer iPhone 17 modellerinin ise muhtemelen Qualcomm’un modemini kullanmaya devam etmesi öngörülüyor.
